快科技2月7日音讯,据韩媒报谈,苹果公司已决定不才一代M5芯片中烧毁台积电的2nm工艺,转而沿用3nm工艺。
这一决策背后,主如果由于2nm工艺的腾贵本钱。
现在,台积电2nm工艺的单片硅晶圆报价高达3万好意思元,且良率仅为60%,这使得苹果不得不从头评估其芯片制造计算。
相悖,3nm工艺在本钱和锻练度上更具上风,省略更好地悠闲苹果刻下的需求。
此外,苹果M5芯片还将遴荐台积电的SoIC封装本事,这是台积电最新的封装决议。
具体来说,SoIC的全称是System-on-Integrated-Chips,即集成片上系统。
这是一种革命的多芯片堆叠本事,通过将多个芯片垂直堆叠并集成在一都,酿成一个三维的集成电路结构。
这种本事省略显赫升迁芯片的集成度,同期镌汰功耗并优化性能施展。
尽管M5芯片并未遴荐更先进的2nm工艺,但通过3nm工艺和SoIC封装本事的集会,苹果已经有望在性能和能效方面终了显赫升迁。
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